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直插电解电容封装库

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AD里,默认的PCB工程都会加入默认的库。 电解电容位于Miscellaneous Devices.Intlib库中。 其中Cap Pol1和Cap2都是电解电容,直插封装的。 另外以Cap开头的均是电容,有的分正负极,有的不分。也有贴片电容。 请在使用时注意所选器件的封装形式...

请参考上面的图片,不懂的加我QQ:240673218聊

贴片铝电解电容封装尺寸对应如下: 具体需要你采取多少容量和电压尺寸也不同 容量及电压表: 0.47uf:(50V 63V) 1uf:(50V 63V 100V) 2.2uf:(50V 63V 100V) 3.3uf:(35V 50V 63V 100V) 4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V) 10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100...

这是一个ad的直插电解电容的pcb封装,原理图导入pcb时,ad软件是通过元件引脚标识1和2将原理图的正负极与封装的正负极对应。 其实AD不认识正负极,只认识1和2,所以凡是有极性的元件,调入PCB后要认真检查极性,这是经验。

每个品牌的电解电容都有不同的封装,不可一概而论。康富松电解电容规格众多,尺寸齐全……常规尺寸封装图如下:

10uF 的直插式电容封装是RB0.1/0.2;2200uF的直插式电容封装是RB0.5/1.0。RB a/b形式的封装,意味着电容截面的直径为b,而电容两个管脚之间的距离为b,如图所示为RB0.3/0.6的封装形式: 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处...

我的理解是SMD封装的铝电解电容,除非是很不常用的Ruby从生产的高分子SMD类型,其他绝大多数都没有一个统一的封装名称或代码。 总体而言,SMD的铝电解电容是以铝壳的直径来划分的,从3mm到18mm,并不是每个尺寸都有,而且高度也不尽相同。 如果...

直插式电容封装以RAD标识,有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,后面的数字是英寸,0.1UF一般用RAD-0.2就行了,间距200mil。

一般可取8*10 即外径8mm,脚间距3mm,焊盘70mil,过孔35mil,如果是单面板,可以适当加大焊盘 ======================= 过是贴片的,有两种情况 纯贴片封装:此种情况的没碰到过,抱歉,一般22UF是1210封装 如果是插件的加上塑料底座构成贴片,...

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